겟페우스님의 이글루

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3. 아무리 하찮은 것이라도 스승으로 삼고 자기개발/계발의 발판으로 삼아 주세요.

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오늘의 테스트에 사용할 제 서브컴퓨터입니다. 리안리 사의 V2000 으로 제가 가장 사랑하는 케이스 입니다, 수랭 일체형 시스템의 개조에 가장 많이 사용하는 편인 케이스 입니다.
오늘의 테스트는 CPU 만 쿨링 한다는 가정 하에(VGA는 쿨링하지 않을 경우) H70과 CPU 만 쿨링 하는 자작 수랭 시스템과의 성능의 차이에 촛점을 맞추고 시도해 보려고 합니다.
쿨링 시스템은 HWLAB 사의 GTX360 복층 라디에이터와 Laing 사의 DDC-1 DC인라인펌프, 써멀라이트 사의 XWB-01 로 구성 하였습니다. 클락데일 을 사용하는 관계로 1156 소켓용 고정 도구를 만들 수 밖에 없었습니다.
전면에는 GTX360 의 냉각 능력으로 부족하다고 판단 될 경우 사용하려고 박아 넣은 120mm 라디에이터가 하나 보입니다. 하지만... 당분간은 활약 할 일이 없을 듯 합니다.

벌써 방이 엉망이 되었네요.
오늘의 주인공 H70 입니다. 보시다시피 루버핀(생선의 비늘과 같이 오돌도돌한 자국을 넣은 열교환핀)은 아닙니다. 일반의 넓은 판 형의 열교환핀을 채택 하였습니다. 접합은 아마도 열전도율이 높은 아교 혹은 용접을 사용한듯 합니다. 2패스 구조의 라디에이터 입니다. 120밀리 라디에이터 치고는 굉장히 고성능이라 할수 있을듯 합니다.(복층은 아니고 광폭수로 입니다. 유속저항도 적을듯 합니다.)

클락데일 프로세서로 얻을 수 있는 최고의 온도를 얻기 위하여 무리하여 전압을 넣어 보았습니다.
1.325V의 전압을 인가하고 170*22 로 오버클럭 하였습니다.

주인공의 활약은 뒤로 미루고 먼저 제가 꾸민 자작 수랭 시스템의 테스트 결과부터 확인하겠습니다. 아주 정확한 프로그램은 아니지만 비교적 판단의 척도가 될 수 있는 Everest 라는 프로그램의 모니터링 온도를 활용 하였습니다.
시스템의 온도를 상승 시키기 위하여 Prime95 X64 라는 어플리케이션의 Inplace-Large 라는 테스트를 수행하였습니다.
이것은 테스트를 시작한 직후의 사진 입니다.
이것은 테스트를 수행하고 8분이 지난 후의 사진 입니다. 온도의 상승이 거의 일어나지 않았기 때문에 테스트를 중단하기로 하였습니다. 프로세서 하나만을 쿨링 할 경우 워낙 발열체의 발열이 작기 때문에 이러한 결과가 나오는듯 합니다. 스크린샷을 찍었을 당시 우연히 52 라고 찍히기는 했지만 51~52 를 오르락 내리랄 하던 상황 이었습니다. 사실상 거의 온도가 올라가지 않았다고 보아도 괜찮겠지요.

드디어 등장한 오늘의 주인공 입니다. 다나와 등의 가격비교 사이트를 돌아다니다 보시면 제품의 광고에 흡기로 설치 하여야 한다 라는 내용을 보실 수 있습니다. 흡기 라는 것은 그러니까 케이스 외부의 공기를 케이스 내부로 빨아 넣도록 팬을 설치 하시라는 의미 입니다. 케이스 내부에 GTX 480 등의 발열이 심각한 그래픽카드를 사용 할 경우 케이스 내부의 온도는 매우 높게 상승합니다. 그 상태에 그 가열된 공기로 CPU 를 냉각 하는 구조로(흡기 의 반대. 배기) 팬을 설치 할 경우 CPU 쿨로로서의 H70 의 강점을 모두 상실하게 됩니다. 다나와에 제품 설명을 작성한 인물은 적어도 이러한 냉각 방식에 대해 제대로 된 이해를 갖고 계신 분인듯 합니다.
팬을 이러한 흡기 구조로 설치 할 경우 케이스 전면의 팬의 방향을 반대로 셋팅 하는 것이 좋을 수도 있다고 생각 합니다. 구성하시는 분의 자율적 판단에 따라 다르겠지요.
동봉되어 있는(2개나 들어 있습니다.) 팬은 상당히 높은 RPM 을 내는 팬 입니다. 그래서 저항을 사용하여 팬의 RPM 을 낮춘 후의 테스트도 진행해 보도록 계획을 변경 하였습니다. 제가 열이 많이 나는 VGA 카드를 갖고 있었다면 팬의 방향을 바꾸는 테스트도 실행 해 볼 생각 이었으나, 그러한 카드가 없는 관계로(내장그래픽을 사용해서) 그 테스트는 생략 하였습니다. 괜히 그런 테스트 결과를 추가 하였다가는 팬의 방향에 영향을 받지 않는다 라는 결과밖에 나오지 않을듯 합니다.
그럼 순차적으로, 풀 RPM 의 팬을 사용 하였을 때의 열교환 평형점의 온도와, 저항을 사용하여 RPM 을 낮추었을 경우의 온도, 마지막으로 풀RPM 시의 Idle 상태의 온도와 저 RPM 상태의 Idle 상태의 온도 등을 공개 하겠습니다.
풀 RPM 시의 최종 온도 입니다. 보시다시피 제 수랭 시스템보다 오히려 더 좋은 결과가 나왔으나, 개인적으로 이것은 발열체의 발열량이 너무나 작았기 때문이고, 발열체의 발열량이 커지면 커질수록 두 시스템간의 차이는 심해 지리라 생각 합니다. 하지만 이 시스템이 AS를 거부당할수 있는 제품의 보증을 상실하는 개조를 수행하기 전에는 오로지 CPU 만을 쿨링하기 위한 제품임을 고려 하면 나쁘지 않은 결과임을 알 수 있습니다.
저항을 사용하여 팬의 RPM 을 낮추고 테스트 하였을 경우의 최종 온도 입니다. 팬의 속도 차이가 심각하게 났는데도 불구하고 온도 차이가 생각보다 크지 않았습니다. 아마도 발열체의 발열량이 작았던 탓이라 생각 합니다.(하지만 이 제품은 충분히 작은 발열체를 위한 제품이죠.)

다음은 풀 RPM 시의 IDLE 상태의 온도 입니다.
마지막으로 저 RPM 상태의 IDLE 상태의 온도 입니다.

이 제품을 사용하고 느낀 결론에 대해 이야기 해 보겠습니다.

1. CPU 단일 냉각에 사용 할 경우는 상당히 좋은 성능을 보인다는 점 입니다. 보통 수랭 시스템의 가장 강력한 점을 열교환 장소를 통풍이 좋은 장소로 옮길 수 있다는 점을 저는 가장 큰 특징으로 듭니다. 하지만 이 제품은 그게 불가능한 제품이기에 저는 좋지 않은 성능을 예상하였었으나 예상과 다르게 괜찮은 성능을 볼 수 있었습니다.

2. 고정도구가 매우 편리하다고 생각 합니다. 일반적으로 워터블록의 고정 도구는 CPU 의 새로운 소켓이 나올 경우 호스를 뽑아내고 고정도구를 장착한 후 호스를 다시 꼽아주기 전에는 호스를 제거하지 않고 고정도구를 갈아 낄 방법이 없었습니다.(보통 고정도구는 워터블록의 위쪽에서 제품을 눌러 주는 구조로 되어 있으니 당연한 것 입니다.) 하지만 이 제품 같은 경우 호스를 제거하지 않고도 제품에 충분한 장력을 가하여 눌러 줄 수 있는 구조로 되어 있습니다. 이것은 분명 여러차례 시스템/소켓을 교체한 노하우가 없을 경우 나올 수 없는 설계 사상이라 생각 합니다. 개인적으로 이 부분이 가장 맘에 드는 부분 입니다.

3. 제품이 냉각수를 보충 할 수 없도록 설계되어 있고 차폐도가 높아서 증발 현상을 최소한으로 줄였다고 합니다. 장시간 사용 테스트나 열팽창에 따른 내압 증가로 인한 손상 등에 대한 테스트를 수행하진 않았습니다. 처음 제품에 대한 소개를 읽었을 때는 내부가 전부 액체로 가득 차 있는 제품을 생각 하고 있었고, 제품을 받자 마자 제품을 흔들어 보았습니다. 기포가 흔들리는 소리가 난 것으로 보아 아마도 열팽창시 기체가 일종의 쿠션으로서의 역할을 할 수 있음에 착안하여 기체를 조금 넣어 둔 것으로 판단 하였습니다. 누수방지에도 도움이 되겠죠.

4. 이 제품을 VGA 등의 여러 컴퓨터 시스템 내부의 여러 장비를 쿨링 하기 위하여 개조를 하는 짓은 절대로 하지 않으셨으면 합니다. 제품의 구조 특성상 내부에 에어가 발생시 제거하기에 너무나 힘든 구조를 띄고 있습니다. 절대로 이러한 개조를 하지 않으셨으면 합니다.

ASUS 사의 AMD 라인업은 인텔 라인업에 비하여 초라한 감이 없지 않습니다.

Intel 사의 제품들에 대해서는 전원부 부품 구성부터 시작하여 방열판 조차도 고가의 제품을 사용하는 경향이 없지 않습니다.

이번에 소개 해 드릴 ASUS 사의 마더보드는 여러 부분에서 경쟁력을 갖고 있는 강력한 마더보드 입니다.

우선 기능적인 부분부터 경쟁력을 이야기 해 보겠습니다.

S-ATA 3.0 의 스펙이 공개된 이후 INTEL 사의 마더보드는 PCI-E 버스에 여러 회사의 칩셋을 심어 S-ATA 3.0 을 사용 할 수 있도록 하고 있으나 포트의 숫자문제나 버스를 경유하는 과정에 나타나는 병목현상 등 Native SB 칩이 지원 해 줄 수 있는 퍼포먼스/기능지원면을 따라 갈 수 없는 형편 입니다.

SB850은 기본적인RAID 기능의 대부분 지원 하고 있으며, AHCI 기능도 지원 하고 있고, Port Multiplier 기능도 지원하고 있습니다. 개념만큼은 출중하게 갖춘 뛰어난 컨트롤러 라고 할 수 있으며, 디스크 IO 작업이 잦거나 빠른 IO장치를 가진 사용자라면 반드시 메리트를 느낄 수 있는 훌륭한 SB칩이라고 할 수 있습니다.

Core Unlocker 스위치는 바이오스 에서의 작업 없이도 Triple core 나 Dual Core 의 Quad Core 로의 개조를 가능하게 해 주는 기능입니다. 이 기능은 상당수의 ASUS 사의 AMD 마더보드가 갖고 있는 기능으로 이 제품 만의 기능은 아닙니다. 적어도 이 제품에서 이 기능은 완벽하게 잘 작동하고 있습니다.

제품의 전원부를 구성하는 부품들이 축전지/인덕터코일/MOSFET 을 비롯하여 대부분이 최고급 제품이 사용 되어 있습니다.

아무리 부품의 내구성이 훌륭하다 할 지라도, Overclock 의 지원이 좋지 않아서는 많은 유저의 사랑을 받을 수는 없다고 생각 합니다.

하지만 요즘 대부분의 마더보드의 이 Overclock 리뷰들이 BE(Clock Multiplier 가 조절 가능한 일명 배수락 이 없는 프로세서)프로세서를 사용하여 Overclock 을 수행하고 있기 때문에, 제품의 정확한 Overclock 성능을 그 리뷰만으로 논할 수는 없다고 생각합니다.

 

위에서 언급했던 Disk IO 작업이 잦은 사용자들을 제외하고, AMD 시스템을 택하는 상당수의 유저들이 대부분 강력한 가격 대비의 퍼포먼스 를 생각하고 AMD 시스템의 사용을 택하는 경우가 많다고 생각합니다. 그런 AMD 유저들에게 있어서 과연 AMD Black Edition(BE) 프로세서를 꼽고 Clock Multiplier 조절을 통한 Overclock 달성율이 높았다.’ 라는 것이 합당한 마더보드 선택의 이유가 될 수 있을까? 라는 생각을 해본 적 이 있습니다.

 

여기서 잠시 HTT REF BUS CLOCK 에 대한 개념을 이야기 하겠습니다.

Hyper transport 라는 버스 방식을 사용하는 AMD의 시스템은 시스템의 모든 버스의 기준이 되는 Refrence clock bus 가 이 HTT REF BUS CLOCK 에서 파생 됩니다. 이는 과거 Intel 사에서 사용하던 FSB(Front side bus) 개념과 상당히 유사합니다. 하지만 모든 통신 버스가 FSB로 집약되는 구조를 가진 과거의 Intel 사의 방식과는 차이가 있는 방식 입니다.

당연한 이야기 입니다만 이 HTT REF BUS CLOCK 을 조절하는 행위는 시스템에 치명적인 안정성 문제를 발생 시킬 수 있는 작업(이것을 바꾸면 시스템의 여러 BUS의 속도가 덩달아 바뀌게 됩니다.)이고, 사실상 Ovelclock 퍼포먼스가 뛰어나다 라는 이야기는 이 HTT REF CLOCK 의 변화에 가장 먼저 초점을 맞추고 이야기 해야 한다고 생각 합니다. BE를 사용하여 Clock Ratio 를 조절하는 방식의 오버클럭은 대부분의(가격대 성능의 강력함을 믿고 제품으 구매한) AMD 유저의 Overclock 방법과는 담을 쌓고 있는 Overclock 방법 이므로, 강력한 Overclocking 퍼포먼스를 가진 마더보드를 구입 예정인 분들은 이 ‘달성 가능한 최대의 HTT REF CLOCK’ 을 중시 여겨야 한다고 생각 합니다.

 

제 테스트는 booting 을 완료 할 때까지는 테스트 하지 않았으며, 빠르게 Posting 이 가능한 최대의 HTT REF CLOCK 의 체킹을 우선시 하였습니다. 물론 전압은 이 테스트를 위하여 높게 인가 하였습니다. 이 테스트를 따라 하시지 않기를 권장 합니다.(Clock multiplier는 오히려 낮추고 진행하였습니다)

350 정도의 HTT REF BUS CLOCK 까지는 가볍게 포스팅이 가능합니다.

370은 포스팅에 실패 하였습니다만, CPU/NB Frequency 나 HT Link Speed 가 Spec 보다 상당히 높은 수치이기 때문에 발생 하였을 가능성도 부정 할 수가 없었습니다. 하지만 이 370 이라는 HTT REF CLOCK 수치는 일반적인 AMD 프로세서에서 거의 사용할 일이 발생 하지 않는 수치이고, 액화질소나 드라이아이스 등의 냉매를 사용하여 냉각 할 경우나 사용 가능한 수치이리라 생각 합니다.(의도적으로 CPU Ratio 를 낮춘 상태 입니다.) 그렇기 때문에 이 이상의 테스트는 무의미하다고 판단 하였었습니다.

이 테스트를 통하여 ASUS 사의 M4A87TD EVO 는 HTT REF BUS CLOCK 을 조절하는 데에 있어서 어떠한 부자유도 느낄 수 없는 막강한 Overclocking 성능을 갖고 있다고 생각 하셔도 좋다고 생각 합니다.

DRAM Timings 설정은 기존의 ASUS 사들의 제품들과 거의 비슷한 모습을 보여 주고 있습니다.

 

다음은 마더보드의 강력한 전원부 전자부품의 성능을 증명 해 보겠습니다.

이 테스트는 지극히 개인적인 편견에 의해 설정된 상황 입니다.

상황 : 우선 AMD 시스템을 사용하시는 사용자 분들이 이 제품을 사용하여 가장 전원부에 무리를 줄 수 있는 셋팅을 한다고 가정 합니다. 이 때에 사용 될 프로세서는 분명 125W의 투반 1055t 일 가능성이 높다고 생각 합니다.(구형의 140W 모델을 이제 와서 이런 신형 보드에 셋팅 하실 분들은 많지 않으실 것 같다는 판단이 있었습니다.)

일반적으로 고급형의 공랭/수냉 시스템을 사용하시는 분들이 실사용 PC 의 설정으로 셋팅 할 수 있는 CPU 전압의 한계는 1.450V 라고 생각 합니다.(더 올릴 수는 있지만 Overclock 시 훨씬 높은 clock 을 제공하는 것도 아니며, 미묘한 영향밖에 미치지 못한다고 판단 하였습니다. 이 이상 인가시 프로세서가 고장난다/마더보드가 고장난다 이야길 하려는 것은 아닙니다.) CPU/NB Voltage 는 1.35V 로 셋팅 하였고 시스템의 HTT REF BUS CLOCK 은 275 정도로 셋팅 하였고 CPU Multiplier 는 14X로 셋팅 하였습니다. 이 Clock 보다 높은 Clock 을 가진 1055t 프로세서는 분명히 많습니다만 저는 Mainstream 유저를 대상으로 출시된 이 마더보드를 사용할 일반적인 Mainstream User 를 생각하고(제 편견으로 단정 지었습니다.) 설정한 상황 이기에 이 이상 셋팅 하지 않겠습니다.(참고로 제 1055t 는 1.45V 라는 높은 전압에서 약 3.9~4.0Ghz 로도 사용 가능한 제품입니다.)

AM3 소켓 주변의 전원부 소자들은 CPU에의 원활한 전력 공급을 위해 사용된 부품입니다. 그렇기 때문에 VGA의 전력 소모는 신경 쓰지 않고, Prime95 의 X64 버전을 약 5시간동안 가동하기로 마음 먹었습니다.(별도의 쿨링팬은 사용 하지 않았고, 시스템의 전원부에는 공기의 흐름이 거의 존재 하지 않습니다. 수랭 시스템이 장착 되어 있었습니다.) 오로지 거리가 좀 있는 후면부 120mm 0.15A 팬 하나의 성능만으로 냉각되어지고 있었습니다.

시스템은 무사히 이 5시간의 테스트를 PASS 할 수 있었습니다.

마지막으로 이 셋팅에서의 Super Pi Calculation 1M/2M 값을 공개 합니다. 전 처음부터 Overclock 을 하여 기록을 세우려는 유저분들을 대상으로 하지 않고, 실 사용시의 성능 및 안정적 내구성을 중시 하는 대 다수의 AMD Mainstream user 를 대상으로 이 소개 글을 작성 하였습니다. 그렇기 때문에 위의 테스트의 결과는 결코 타 Overclocker 분들의 기록에 범접할 수 없는 낮은 기록임을 알아 주셨으면 합니다. 이 기록은 어디까지나 동일 셋팅을 한 타 사의 마더보드와의 비교를 원하시는 분들을 위한 참조 자료일 뿐이지 셋팅 가능한 최고의 기록이 아님을 거듭 말씀 드립니다.

위의 성능 테스트는 위에서도 이야기 했지만 제품의 성능을 어필하려는 테스트가 아닙니다.

필자는 Android PDK 를 사용한 Android 컴파일을 하는 경우가 잦습니다.

한가지 확실하게 이야기 할 수 있는 것은 make –j5 옵션을 주고 투반 1055t@4Ghz 에서 컴파일 하는 시간과 make –j7 옵션을 주고 Intel i7 930@4.00Ghz 에서 컴파일을 하는 경우 1055t 의 시스템이 더 빠른 컴파일 결과를 출력 한다는 사실 입니다.

이 글을 적은 목적 자체가 제품의 성능에 초점을 둔 글이었다면 처음부터 디스크IO가 잦으며. 스레드의 영향을 크게 받는 플랫폼 빌드에 초점을 두고 벤치마크를 하였을 것입니다.

 

이 글을 마지막까지 읽어 주신 고마운 독자분들 께서 필자의 의도와는 관계 없이 강력한 내구성/강력한 HTT REF BUS CLOCK 과는 별개의 의도로 글을 받아들여 주시지 않기를 거듭 당부하며 글을 마치겠습니다.

 

결론

제품의 강점

1.     강력한 전원부 전자부품 구성

2.     모든 AMD 프로세서 라인업에서 적용 가능한 HTT REF BUS CLOCK 조절 능력

3.     인가 전압 조작의 자유로움

4.     강력한 DISK IO 기능

5.     1~4에 비해 저렴한 가격

제품의 유일한 단점

1.     AMD 유저들은 오히려 기능보다 ‘낮은가격’을 택하려는 경향이 존재함(충분히 싼 가격이라고는 생각 합니다만 굳이 이보다 더 낮은 가격을 강점으로 생각하는 고객의 비중이 상당히 큽니다.)

이미 국내쪽에 스크린샷도 포함된 멋진 글들이 많아서 더 이상 적을 필요가 없다고 판단 하였습니다.(제 게으름 탓이기도 합니다. 너그러이 용서 하세요.)

몇년만에 대청소를 겸해서 가구를 전부 재배치 했습니다.
동선을 계획적으로 계산 해서 이상적인 학습(오락?)공간을 확보 한 것 같습니다. 이번 방 청소는 파판13 라이트닝 에디션 PS3를 구입 한 기념이기도 하죠.

책상이 넓어진 덕에 소지한 모든 게임기와 리시버/스피커 가 책상 위로 진출하는데 성공 하였습니다.

이참에 창고를 벗어난 PCE-DUO-R의 모습

어미 두꺼비의 등에 올라탄 새끼 두꺼비와 같은 리시버/XBOX/wii 의 합체 모습. 통풍구를 막지 않기 위해 여러가지로 조합 하여 보았습니다만 이 구조가 가장 낫더군요.

새로 구매한 라이트닝 에디션. 애지중지 공업용 랩으로 상단을 보호하고 있습니다.(역시 통풍구는 막지 않게 위쪽만 보호.)

역시 소중한 PC-FX님 역시 책상 위로 올라 올 수 있었습니다.

컴퓨터 까지의 거리가 상당히 멉니다만 오히려 소음이 줄어들어 만족합니다. 이곳까지가 정리가 완료된 구역이고 아직 저 건너편은 카오스 입니다.